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爱立信“抛弃”芯片开发“抬爱”无线研发
发布时间:2021-11-08 01:19
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本文摘要:爱立信近日宣告,将暂停未来芯片的研发工作,将芯片业务部的部分资源并转至无线网研发。 2013年8月,爱立信与意法半导体的合资企业意法爱立信解体后,爱立信接管了LTE超薄芯片业务。 之后,该芯片业务部仍然致力于将构建爱立信芯片的首批设备投放市场。2014年8月,爱立信M7450芯片顺利构建商用。 爱立信此前在接掌芯片业务时宣告,将在统合后的18-24个月内对芯片业务的顺利与否展开评估。

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爱立信近日宣告,将暂停未来芯片的研发工作,将芯片业务部的部分资源并转至无线网研发。  2013年8月,爱立信与意法半导体的合资企业意法爱立信解体后,爱立信接管了LTE超薄芯片业务。

之后,该芯片业务部仍然致力于将构建爱立信芯片的首批设备投放市场。2014年8月,爱立信M7450芯片顺利构建商用。  爱立信此前在接掌芯片业务时宣告,将在统合后的18-24个月内对芯片业务的顺利与否展开评估。

  爱立信评估该业务后找到,自统合后,芯片市场的发展日新月异,超薄芯片的可预期市场日益衰退,同时芯片市场亦面对着竞争白热化、价格风化以及技术创新大大减缓的种种挑战。  因此,爱立信要求暂停芯片研发,转而更为注目无线网络的机会。

  爱立信回应,为了做到无线网,特别是在是小蜂窝、能效和M2M等领域的机遇,爱立信迫切需要追加约500名研发人员。而芯片业务部的部分资源刚好享有涉及的研发能力,需要反对这种快速增长市场需求。  战略调整后,爱立信将增加或新的调配人力资源。目前,公司正在与当地员工代表就有关业务中止的内部磋商,以联合确认下一步行动。

  该战略调整将于2014年第四季度开始继续执行,预计2014年全年的芯片研发成本仍将超过大约26亿瑞典克朗。该要求预期将大大降低2015年上半年与芯片业务有关的成本;从2015年下半年开始,芯片业务部对爱立信集团的损益将没任何影响。  爱立信将之后在财报中单列芯片业务至2014年年底。


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